近日，知名数码博主@数码闲聊站透露了一则关于手机芯片领域的重磅消息。据悉，联发科原本计划推出的天玑9350芯片，现已更名为“天玑9400e”。尽管名字有所变动，但这款芯片的核心性能依然基于天玑9300的升级版，可以被视为天玑9300的进一步优化版本，即天玑9300++。其直接竞品则锁定为即将发布的高通骁龙8s Gen 4。
值得注意的是，这位博主此前还曝光了一款搭载天玑9400e（原天玑9350）芯片的新机。这款新机配备了超大容量的7000mAh电池，并采用了1.5K分辨率的纯直屏设计，视觉效果与续航能力均值得期待。据推测，这款新机很可能是一加品牌的最新力作。
与此同时，高通骁龙8s Gen 4芯片的相关信息也逐渐浮出水面。这款芯片此前被曝光为骁龙8s Elite，其采用了全新的X4+A720全大核架构，核心配置包括1个3.21GHz的X4核心、3个3.01GHz的A720核心、2个2.80GHz的A720核心以及2个2.02GHz的A720核心。在图形处理方面，骁龙8s Gen 4搭载了Adreno 825 GPU，同时拥有6MB的SLC和8MB的L3缓存。据安兔兔跑分显示，这款芯片的性能表现极为出色，跑分已突破200万分大关。
随着骁龙8s Gen 4芯片的发布日益临近，搭载这款芯片的新机也纷纷浮出水面。据透露，REDMI Turbo4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等机型均有望搭载骁龙8s Gen 4处理器。这些新机不仅拥有强大的性能表现，还将在设计、拍照以及续航等方面带来全新的体验。预计这些新机将在4月份正式亮相，为消费者带来一场科技盛宴。
